专业印刷企业!肇庆市晟辉印刷有限公司欢迎您访问!

服务热线

13129747300

常见问题 News

联系我们

CONTACT US

    全国服务电话:

    13129747300

  • 联系:暂无信息
  • 手机:13129747300
  • 邮箱:暂无信息
  • 厂址:肇庆市端州区32区心布街以南蕉园村民委员会以西4层综合楼内北侧首层
常见问题 您现在的位置 首页 > 印刷知识> 常见问题

图文快印后期无线胶装生产中的十大常见问题及其解决办法

发布时间:2019-09-18

无线胶装是图文快印企业常见的一种装订方式,那么无线胶装生产中有哪些常见问题呢?今天,竞天图文为您总结了无线胶装生产中的十大常见问题及其解决办法:

问题一:书背裂口或挤压过度.书夹子中书位低,应降低托实板位置;上封滚筒压力过大,应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9ram,上胶轮1上胶过多,应将上胶轮1与刮胶板的间隙调至0.2~-'0.5mm;上胶轮l过高造成压力过大,应保证上胶轮与书背面接触,能顶开书背,使胶少量地渗入书页。

问题二:书前头劈开或翻边铣背刀刃口钝化,应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶,最好不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当,应重新调整。

问题三:散帖铣背深度不够;起槽的凹槽深浅不当、槽距不当,应使糟深1.Omm左右,间距在5.~-.10mm之间;热熔胶温度过低,缺乏流动性和渗透性,粘接不牢,应按纸质提高胶温;热熔胶选型不当,应选择与纸张克重规格相当的热熔胶,对保存价值高的铜版纸书,应尽量避免用热熔胶工艺装订,或采用先锁线后上胶的书封面输送导轨链没有对齐,应使每一对拔块平行并与侧规垂直;上封滚筒略  低,封面与书背吻合不实,托打后使封面复位。

问题四:封面粘接不牢机速过快,胶的开放时间长,应使用与机速配套的热熔胶;少量掉封面次品书未清除;书背起空,托实机构调节不当,托实压力太小,应加大;胶层过薄,粘接不牢,应加厚背胶及侧胶胶层。

问题五:书背斜胶温过高,在落书时书背未固化而落斜,应根据纸质及季节变化调节胶温,一般控制在160~180。C;机速过快,应使用固化时间短的胶,并降低机速;书夹子开口过大,应调到书帖厚度加15mm,并应同时调窄落书过道、挡杆。

问题六:书本订口、切口部分不成矩形应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度,使书背订口上下一致。

问题七:封面粘坏上封滚筒上有粘胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以应经常清除余胶,使用甲基硅油预防粘胶;背胶轮上胶时间过长,产生粘胶,应微调上胶时间,尽量不产生粘胶并适度降低胶温。

问题八:书封面褶皱或错位书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

问题九、杠线书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大应向外适量调节侧夹紧板位置。

问题十、气泡或蜂窝状胶膜书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。

返回顶部